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电子行业年度报告:5G时代 电子行业有望精彩纷呈

作者: 小思瑶 发布时间: 2019年12月03日 09:10:14

  投资建议

      在5G 带动下,智能手机创新节奏加快,5G 技术变革+摄像头创新+软硬件升级,将推动全球智能手机迎来换机热潮,销量下滑趋势迎来转机。除手机外,以TWS 耳机、智能手表为代表的智能可穿戴设备蓬勃发展,AI 及超高清视频将推动安防行业创新发展,5G 给IOT 产业带来了新的生机与活力,将推动全球电子半导体迎来新一轮投资机遇。2020 年二季度安卓阵营5G 手机有望率先拉货,上半年苹果将推出iPhone SE2,苹果产业链淡季不淡,三季度苹果新机开始备货,展望苹果5G 手机销量乐观,电子板块二三季度有望迎来较好的拉货需求。

      2020 年投资方向

      手机5G 变革受益产业链:射频前端将从目前4G 的10 美元增加到5G 的20-30 美元,射频开关有望从4G 的不到10 个增加到20 多个,苹果部分新机型支持毫米波,SLP 价值量有望大幅增加,LCP/MPI 天线用量也将增加,安卓阵营5G 机型有望导入LCP/MPI 天线,FPC 用量有望增长,被动元件有望量价齐升,TOF 渗透率将大幅提升。

      摄像头光学创新:手机拍摄技术不断提升,手机多摄渗透率快速提升,明年华为P40 有望搭载前三后五共八个摄像头,苹果新机也将后置四摄。手机摄像头创新将围绕潜望式摄像头、视频摄像头、提高像素(48/64M 成为标配,1 亿像素崭露头角)、7P 镜头放量、玻塑混合镜头、TOF 摄像头(预计2020 年TOF 的需求量将达到1.8-2.0 亿颗)。预计摄像头需求量仍将维持快速成长,测算2019-2021 年手机摄像头需求量达到42.9、52.3、59.5 亿颗,平均每部手机摄像头数量为3.19、3.65、4.07 颗,需求量同比增速分别为20.1%、22.1%、13.7%。

      智能可穿戴产业链:苹果Airpods 带动了TWS 耳机产业的迅猛发展,预测2019 年全球TWS 耳机将达到1.2 亿套,按照新增手机的配套渗透率测算在8-9%,而按照保有量配套渗透率则仅为3-4%,还具有较好的发展空间。预计2019-2021 年苹果AirPods 出货量将达到6000、10000、14000 万台。除苹果外,我们认为华为TWS 耳机将迎来爆发式增长,目前第三代Freebuds 已采用自研芯片,有望奋起直追,预计2021 年将达到3000 万套,看好产业链核心受益公司。

      功率半导体国产替代恰逢其时:目前国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破,中国是全球最大的功率器件消费国,占全球需求比例高达40%,且增速明显高于全球,未来在新能源、变频家电、IOT 设备等需求下,中国需求增速将继续高于全球。国内企业正在积极突破,快速发展,闻泰科技收购全球功率半导体大厂安世半导体,看好后期整合发展,国内IGBT 龙头-斯达半导体取得快速发展(IPO 过会),有望在电动汽车等诸多领域逐步实现国产替代。

      5G 用PCB 迎来发展良机(基站PCB、5G手机HDI、SLP及FPC 软板):通信类PCB是未来增长最快的领域,Prismark 预计2020 年5G 基站PCB 将增长102%。5G 手机用主板将采用更高阶HDI,面积增加,价值量提升,苹果SLP 主板价值量大幅提升。苹果对FPC 软板需求较大,日本三大FPC 公司仍占据苹果近50%的份额,但是在消费电子FPC领域均出现了不同程度的下滑。我们认为,在消费电子FPC 领域,技术更新较快,日本公司在投入上较为谨慎,所以近两年苹果新料号的份额主要给了A 股两大软板厂,如3DSensing、MPI、Airpods 新料号等,预计未来还将继续延续这一趋势。

      推荐组合:立讯精密、歌尔股份、鹏鼎控股、舜宇光学科技、东山精密。

      风险提示

      5G 基站建设进度不达预期,5G 智能手机渗透率低于预期,可穿戴设备销量不达预期。